英飞凌1.39亿美元收购碳化硅专家着眼于创新ColdSplit晶圆切割技术

英飞凌（Infineon）日前宣告，其已并购一家取名为Siltectra的初创企业，将一项创意技术（ColdSpilt）也收益了囊中。据报，本次并购同意了大股东MIGFonds风投的表示同意，报价为1．24亿欧元（1．39亿美元／9．7亿RMB）。“冻切割成”是一种高效的晶体材料加工工艺，需要将材料损失降至低于。

英飞凌将把这项技术用作SiC晶圆的切割成上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。Siltectra正式成立于2010年，仍然在发展，目前已享有50多个专利家族的知识产权人组。与普通的锯切技术比起，这家初创公司研发出有一种分解成结晶材料的技术，其材料损耗大于。

该技术也可以应用于半导体材料SiC，预计在未来几年中市场需求很快快速增长。如今，SiC产品早已用作十分高效和灵活的太阳能逆变器中。

未来，SiC将在电动汽车中充分发挥更加最重要的起到。ColdSplit技术将在德累斯顿现有的Siltectra工厂和奥地利菲拉赫的英飞凌工厂构建工业化。

预计将在未来五年内已完成向批量生产的移往。英飞凌获取最普遍的基于硅的功率半导体产品组合以及碳化硅和氮化镓的创意基板。它是全球唯一一家在300毫米硅厚晶圆上批量生产的公司。

因此，英飞凌也很有可能将厚晶圆技术应用于SiC产品。ColdSplit技术将有助保证SiC产品的供应，尤其就是指将来来看。随着时间的流逝，有可能经常出现ColdSplit技术的更进一步应用于，例如晶锭分化或用作除碳化硅之外的材料。对于此次并购，英飞凌CEOReinhardPloss博士回应：“此次并购有助我们利用SiC新材料，并扩展我司杰出的产品组合。

我们对厚晶圆技术的系统解读和独有的专业知识，将与Siltectra的创新能力和冷切割成技术相辅相成。”Siltectra首席技术官JanRichter博士说道：“我们很高兴沦为全球功率半导体市场领导者团队的一员。

事实早已证明ColdSplit技术可有助英飞凌产品效能提高，我们现在将共同努力将其移往到批量生产。”随着时间的流逝，冷切技术未来将会获得更加普遍的应用于，比如晶锭拆分、或用作SiC之外的材料。

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